本文摘要:近年来,随着电子材料技术的变革,宽禁半导体仍然是上游企业研究的重点项目。
近年来,随着电子材料技术的变革,宽禁半导体仍然是上游企业研究的重点项目。作为最有可能被广泛应用的第三代半导体材料之一,硅碳半导体材料具有无可比拟的应用于前景。因为其独有的化学特性,在高频和大功率器件上,比硅器件强劲很多,在将要来临的5G、智能交通、新能源汽车和工业掌控等市场大有可为。
在强劲的市场驱动力下,碳化硅晶圆的生产能力或许是被纳着回头的,虽然有很多企业在较慢研究碳化硅最不具科学和性价比的生产方法,但是生产能力仍然没能超过预期。目前,欧美日等企业是碳化硅生产能力的主要供应商,罗姆、英飞凌和科锐等皆在此投放极大的研发成本和精力。
国内也有天玥等碳化硅项目,但并未构建大规模量产。英飞凌对碳化硅的研发,全球领先的半导体公司英飞凌未曾暂停脚步,其享有可信的6英寸SiC(碳化硅)晶圆供应确保、顶尖的研发和技术团队反对,投放了三千五百万欧元用作研发和生产。英飞凌的产品线覆盖面积多个应用领域,如光伏、电动汽车电池、电动车辆:提升续驶里程,增加电气系统尺寸、UPS/SMPS1、机车及电机驱动等。
众所周知,在大功率半导体上,IGBT占到主流。如今碳化硅一出,整个半导体产业链不会产生极大的影响吗?对于这个问题,英飞凌大中华区工业功率掌控事业部副总裁于代辉回应,碳化硅并没代替IGBT的迹象,但对半导体产业链早已产生了影响,碳化硅将修筑新的价值链。
在量产方面,碳化硅作为一项新的技术,必须更好的产业合作,英飞凌将希望推展上下游客户的交流,增进合作,打造出行业生态圈。目前碳化硅转入快速增长地下通道,在技术不颇成熟期的情况下,产业链上下游的交流更加密切。
“所谓技术不成熟期,就是某种程度的东西做到出来成本很高,不成熟期不代表是次品,仅有意味著合格品的单价很高。如何减少单价成本呢?只有大量的投入市场被用户普遍拒绝接受,系统应用于才能增量铺开生产,这就是再行有鸡再行有蛋的故事,我指出产业链成熟期的时间很难预测。
”罗姆作为一家全球著名电子元器件供应商,罗姆正式成立于1958年,由最初的主要产品电阻器开始,几经半个多世纪的发展,已沦为全球著名的半导体厂商。罗姆对碳化硅产品的规划很早以前,对于其产品战略,罗姆半导体(深圳)技术中心经理苏勇锦先生回应:“总结下罗姆碳化硅的历史,我们只不过在2000年左右就开始不作关于碳化硅的研究,2009年有了实质性进展,当时罗姆并购了SiCrystal,它是欧洲仅次于的一个碳化硅晶圆厂家。
2010年,我们量产了碳化硅的肖特基,碳化硅的MOS产品是罗姆当时第一个全球亮相的产品。
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